1.薄膜貼片電阻是采用真空蒸法、濺射、化學(xué)沉積等方法,在絕緣基板上鍍制金屬膜,或者合金膜、金屬氧化膜等薄膜作為電阻體,再制作.上電極、電阻值調(diào)整、加蓋保護(hù)層后制作而成的。
2.厚膜貼片電阻相比,精度可以做得高些,適于在頻率較高的場(chǎng)合使用,但是額定功率會(huì)低一些。
3.金屬板貼片電阻采用現(xiàn)成的板狀合金材料,經(jīng)切割、制作電極、電阻值調(diào)整、加蓋保護(hù)層后制作而成,與厚膜
電阻相比,精度可以做得更高些,額定功率也可以做得更大一些。
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