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為了將貼片電容燒結(jié)后裸露在外、互不相連的陶瓷電容器半成品端頭的內(nèi)電極連接起來(lái),形成引出端，需要制作外電極并電鍍。為避免塵埃,這些過(guò)程需要在清潔工作間內(nèi)完成。
外電極的方法主要分為兩種，種是厚膜法，即絲網(wǎng)印刷與燒結(jié)的方法，該方法采用得較多，另一種是薄膜法，即采用濺射鍍制金屬電極的方法，由于經(jīng)網(wǎng)印刷以及燒成的厚膜方法是貼片電容外電極制作的主流，所以在這里我們主要介紹這種厚膜制作方法。
需要提醒響并節(jié)省能源，外電極的燒成溫度一般遠(yuǎn)低于內(nèi)電極燒成時(shí)的溫度，因此雖然外電極與內(nèi)電極用的都是銀/鈀(Ag/Pd)漿料,但是由于燒成溫度不同,這兩種漿料是不同的，切不可混用。經(jīng)過(guò)外電極銀/鈀漿料涂敷后，再在600~800°C的燒成爐中燒成后,同一端的內(nèi)電極就被外電極連接起來(lái)了。
防止貼片電容在表面組裝時(shí)受到焊料的侵蝕，銀/鈀外電極的表面還要電鍍上一層鎳(NiD;而由于鎳的焊接性能不好，在電鍍了的鎮(zhèn)外面還要再電鍍層錫(Sn)。 出于降低外電極的串聯(lián)電阻以及降低成本方面的考慮，目前正在研究使用銅(Cu)作為外電極的可能性。
另外,這種貼片電容在溫度變化劇烈的環(huán)境下使用時(shí)，陶瓷塊外面的鍍層會(huì)因?yàn)槠錈崤蛎浵禂?shù)與陶瓷的熱膨脹系數(shù)相差甚遠(yuǎn)而剝落。為了克服這種現(xiàn)象，目前正在探討在陶瓷與鍍層之間插人一種柔軟的導(dǎo)電性樹(shù)脂,以吸收兩者之間熱膨脹系數(shù)的差異的方法。諸如此類應(yīng)對(duì)貼片式電子元器件生產(chǎn)中、使用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題的工藝改進(jìn)措施還有許多，都在不停地探索、不停地改進(jìn)之中。
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