表面組裝技術(shù)和貼片式電子元器件的迅速發(fā)展,使得貼片式電子元器件的種類(lèi)和數(shù)量顯著增加。
為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結(jié)構(gòu).上與傳統(tǒng)電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處,也有不同之處;在設(shè)計(jì)、制造技術(shù)和性能方面雖然有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系,但是也存在不少差異。貼片式電子元器件體積小、重量輕、節(jié)省原材料。
貼片式電子元器件體積小,尺寸一般在0.5mm到幾十mm的數(shù)量級(jí),厚度約為0.2~2mm,而且多為無(wú)引出線或短引出線結(jié)構(gòu)。因而減輕了重量,節(jié)約了原材料,降低了成本,并且有利于高密度組裝,進(jìn)而促進(jìn)了電子整機(jī)小型化、薄型化和輕量化。