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貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差，器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導致器件開裂。
常見的問題易出現(xiàn)在工藝過程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過程中的人，設備，重力等因素，通孔元器件插入，電路測試，單板分割，電路板安裝，電路板點位鉚接，螺絲安裝等，貼片電容該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴展，該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料，如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力沖擊，當應力超過貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)，因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意貼片電容，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強大。
無法識別的原因：。
貼片電容很多由于體積所限，不能標注其容量，所以一般都是在貼片生產(chǎn)時的整盤上有標注，如果是單個的貼片電容，要用電容測試儀測出它的容量，如果是同一個廠標的話，一般來說顏色深的容量比顏色淺的要大，棕灰>淺紫>灰白，當然最好的方法是用熱風槍吹下來，等它冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表量。
據(jù)說這貼片電容是因為電容的生產(chǎn)和電阻生產(chǎn)工藝不一樣，電阻可以在沒有切割的時候印上去(這樣的整版印刷肯定是成本較低容易做到)，電容是陶瓷的材料，要經(jīng)過高溫才可以燒結(jié)，內(nèi)電極是銀鈀，不過現(xiàn)在都用鎳了，銀鈀成本太高，由于電容是先切割后經(jīng)過上千度的高溫燒成，還要到電鍍線上電鍍。
生產(chǎn)完的貼片電容，容值經(jīng)過確定之后在印刷，按照目前的技術(shù)來說，是可以解決的，但是需要多一步生產(chǎn)工藝。
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