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貼片電容的容值隨著時間降低的現象稱之為材料老化，所有以鐵電系材料做介電質的材料產品中均有發(fā)生，是一種自然的不可避免的現象。原因是因為內部晶體結構隨溫度和時間產生了變化導致了容值的下降，屬于可逆現象。
當對老化的材料施加高于材料居里溫度段時間后(建議進行容值恢復所使用之條件為150℃/1hour)，當環(huán)境溫度恢復到常溫后(常溫25℃下放置24小時),材料的分子結構將會回到原始的狀態(tài)。材料將由此開始老化的又一個循環(huán)，貼片電容的容值將恢復到正常規(guī)格之內。
也可以用以下方式驗證：
將測試容量偏低的電容器浸在錫爐或者過回流焊后，再進行測試，容值會恢復到正常范圍之內。
客戶在產品不上線前，事先進行容值恢復工作，只需要將電容置PCB板上正常生產加工時，電容經過回流焊或者波峰焊后，就會恢復到正常的容值范圍。
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