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PCBA風險評估事項
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，即印刷電路板組裝。它指的是將電子元器件通過一定的工藝和技術(shù)，精確地焊接或裝配到印刷電路板（PCB）上，從而形成一個具有特定功能的電路板組件。
PCBA是需要風險評估的，以下是對這些風險評估事項的相關(guān)報告：
1.PCB板框，固定孔位置， 禁布限高是否符合結(jié)構(gòu)圖設計要求。
2.散熱器周邊超出散熱器高度的器件與散熱器距離1.0mm，散熱器與散熱器下方電子器件距離1mm
3.sensor封裝要作人像方向標識，并以成像中心為原點；layout時需與機構(gòu)所指方向?qū)?/span>
4.距板框0.5mm范圍內(nèi)禁止放元器件和走線；
5.一般SMD元件本體間距最小0.3mm;
6.BGA等面陣列器件周圍需留有最小0.5mm禁布區(qū)
7.內(nèi)層走線距螺絲，定位孔鉆孔距離為3倍線寬
8.后焊PAD間距大于1.5mm，進烙鐵側(cè)元件距離PAD最小間距2mm的要求。
9.對于后焊接接大面積銅箔的PAD，應使用熱焊盤設計，方便焊接。
10.在有金屬殼體（如，散熱片，金屬導電支架等）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸0.5mm區(qū)域禁止布局、布線。
11.SMD PAD上不能出現(xiàn)通孔。
12.PCB單板上面要設置Mark點
13.PCBA測試點PAD 最小直徑0.8mm，PAD中心間距最小1.6mm.
14.測試點位置是否有變化。
15.定位孔使用非金屬化孔（NTH）。
此外，PCBA過程中需要著重關(guān)注的風險評估事項涉及到以下方面：
一、供應鏈風險
原材料價格波動：原材料（如基板、覆銅層、印刷油墨等）的價格波動可能直接影響生產(chǎn)成本和盈利空間。
供應商違約：供應商可能因各種原因無法按時交付產(chǎn)品，導致生產(chǎn)中斷。
物流延遲：物流環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)延誤，影響原材料或成品的及時到達。
供應商財務狀況：供應商的財務狀況不佳可能導致其無法持續(xù)供應產(chǎn)品或服務質(zhì)量下降。
二、產(chǎn)品測試與驗證風險
測試不充分：產(chǎn)品測試可能不充分，未能發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題。
測試設備故障：測試設備可能出現(xiàn)故障，導致測試結(jié)果不準確。
驗證標準不符合要求：驗證標準可能不符合行業(yè)或客戶要求，導致產(chǎn)品無法通過驗收。
綜上所述，企業(yè)應根據(jù)自身實際情況和外部環(huán)境變化，制定針對性的風險管理策略和措施，以降低風險對生產(chǎn)的影響。更多詳情歡迎咨詢平尚科技--13622673179--曾生。
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