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產品類型：橋堆
型號：MB10F
封裝：MBF
工作溫度范圍：-65 — +150（℃）
針腳數(shù)：4
材料：硅(Si)
功耗：小
整流橋堆產品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。
橋堆是一種電子元件，內部由多個二極管組成。全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。橋堆作為一種功率元器件，非常廣泛。
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