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芯片IC的價(jià)格都在增長(zhǎng)，存儲(chǔ)、硅片、MLCC、分立器件、MCU等，集成電路全方位上漲。那么漲價(jià)潮是什么在推動(dòng)？
在MLCC大廠村田發(fā)出通知，宣布了部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)并且漲價(jià)，這另下游客戶有點(diǎn)不知所措了，對(duì)晶片電阻備料變得緊張，一時(shí)間各大晶片電阻廠訂單涌入。下游客戶的擔(dān)心成真了，今年被動(dòng)件又是不太安分，村田在3月2日發(fā)布漲價(jià)和產(chǎn)能縮減，緊跟其后國(guó)巨與華科也發(fā)出漲價(jià)通知，原因是原材料成本攀升。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為何都希望漲價(jià)：
始于前年因存儲(chǔ)器引發(fā)的缺貨漲價(jià)，致半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入變革新周期，未來(lái)IC真正需要的是終端需求客戶，掌握終端客戶，才能真正掌握市場(chǎng)，能更加準(zhǔn)確配置產(chǎn)能，使得行業(yè)發(fā)展更加符合整個(gè)制造業(yè)的未來(lái)發(fā)展。制造將從按訂單生產(chǎn)走向按需生產(chǎn)，先配置需求再配置生產(chǎn)要素，作為制造業(yè)芯片IC行業(yè)也要適應(yīng)新的未來(lái)動(dòng)態(tài)。
隨著三星、高通、臺(tái)積電等源頭產(chǎn)業(yè)的完善，加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，他們資金實(shí)力雄厚、市場(chǎng)開(kāi)拓能力強(qiáng)、長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將對(duì)剛剛崛起的國(guó)資半導(dǎo)體廠造成直接的威脅。面對(duì)一輪輪漲價(jià)他們有內(nèi)在需求也有外在動(dòng)力。
原本貿(mào)易友好合作的上下游關(guān)系變得對(duì)立，核心的原因還是在產(chǎn)業(yè)鏈中利益分配的平衡被打破，原廠需要更多的利益、代理商希望保住原有的利潤(rùn)。IC原廠向終端的快速滲透和布局，既是為了維持利潤(rùn)的穩(wěn)定也是為了能夠長(zhǎng)久發(fā)展，積蓄能量與未來(lái)的中國(guó)集成電路的崛起進(jìn)行博弈。
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